深圳市佳芯恒业科技有限公司

13年

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产品分类

集成电路(IC)(2274)

电源IC(91)

半导体存储器(24)

二极管(167)

三极管(73)

场效应管MOSFET(15)

可控硅IGBT(5)

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电阻器(128)

电感器(27)

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电源/稳压器(5)

石英晶体器件(21)

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开关(1)

传感器(5)

保险丝(11)

继电器(12)

印刷线路板(1)

电线电缆(2)

LED(5)

FDD6296 晶体管 MOSFET

型号:FDD6296 封装:TO-252 厂商:ON 数量:2500 重量:260.370mg

CD74HC4067SM96 多路复用开关 IC

型号:CD74HC4067SM96 封装:SSOP-24 厂商:Texas Instruments 数量:2000 重量:1.700g

MAX1541ETL 稳压器与电压控制器

型号:MAX1541ETL 封装:TQFN-40 厂商:Maxim Integrated 数量:50 说明:开关控制器

MOC3052三极与 SCR 输出光电耦合器

型号:MOC3052 封装:DIP-6 厂商:ON 数量:1000 重量:810mg

LT1964ES5-BYP低压差稳压器

型号:LT1964ES5-BYP 封装:SOT-5 厂商:Analog Devices Inc 数量:2000 说明:低压差稳压器

MC9S08AW32CPUE8位微控制器 -MCU

型号:MC9S08AW32CPUE 封装:LQFP-64 厂商:NXP 数量:800 重量:346.550mg

PAM2305AAB180 稳压器与电压控制器

型号:PAM2305AAB180 封装:TSOT-25 厂商:Diodes Incorporated 数量:3000 说明:稳压器与电压控制器

MIC49300WR低压差稳压器

型号:MIC49300WR 封装:SMD 厂商:Microchip 数量:48 重量:1.524g

ADL5386ACPZ-R7 无线和射频集成电路

型号:ADL5386ACPZ-R7 封装:LFCSP-40 厂商:Analog Devices Inc 数量:750 重量:93.200mg

ISL6217CVZ 稳压器与电压控制器

型号:ISL6217CVZ 封装:TSSOP-38 厂商:Renesas Electronics 数量:50 重量:203.800mg

731-DPDT-C-12VDC通用继电器

型号:731-DPDT-C-12VDC 封装:继电器 厂商:Song Chuan 数量:2 重量:79.200g

W67-X2Q12-2 断路器与附件

型号:W67-X2Q12-2 封装:- 厂商:TE 数量:1 重量:58.741g

BAV16WS-7-F二极管 - 通用,功率,开关

型号:BAV16WS-7-F 封装:SOD-323 厂商:Diodes Incorporated 数量:3000 重量:5mg

PCM1863DBTR音频模/数转换器

型号:PCM1863DBTR 封装:TSSOP-30 厂商:Texas Instruments 数量:2000 重量:97.500mg

MAX2871ETJ 无线和射频集成电路

品牌:MAXIM 封装:TQFN-32 包装:490 重量:64mg 丝印:2871E

1N5408 二极管与整流器

型号:1N5408 封装:DO-201 厂商:ON 说明:整流器 重量:1.100g

MAX326ESE 半导体 开关 IC

型号:MAX326ESE 封装:SOIC-Narrow-16 厂商:Maxim 重量:547.500 mg 系列:MAX326

74VHC04TTR 逻辑集成电路

型号:74VHC04TTR 封装:TSSOP-14 厂商:ST 数量:2500 重量:140.300mg

SN65HVD232DR CAN 接口集成电路

型号:SN65HVD232DR 封装:SOIC-8 厂商:Texas Instruments 数量:2500 重量:72.600mg

74HC32D半导体 逻辑集成电路

型号:74HC32D 封装:SOP-14 厂商:Nexperia 数量:57 重量:241mg

AD9857ASTZ数据转换器IC

型号:AD9857ASTZ 封装:LQFP-80 厂商:Analog Devices Inc 数量:90 重量:640mg

LM2577S-ADJ 半导体 电源管理 IC

型号:LM2577S-ADJ 封装:TO-263-5 厂商:Texas 数量:45 重量:1.591 g

GRM188R71A225KE15D MLCC - 多层陶瓷电容器

型号:GRM188R71A225KE15D 封装:0603 厂商:Murata 数量:4000 重量:6.300mg

STM32F030K6T6 ARM微控制器 - MCU

型号:STM32F030K6T6 封装:LQFP-32 厂商:ST 数量:250 重量:800mg

PIC18F45K20-I 8位微控制器 -MCU

型号:PIC18F45K20-I 封装:TQFP-44 厂商:Microchip 数量:160 重量:2.188g

SN74LVC2G17DBVR 缓冲器和线路驱动器

型号:SN74LVC2G17DBVR 封装:SOT-23-6 厂商:Texas 数量:3000 重量:16 mg

SN74LVC2G17DBVR 半导体 逻辑集成电路

型号:SN74LVC2G17DBVR 封装:SOT-23-6 厂商:Texas 数量:3000 重量:16 mg

SI7463DP 分立半导体 晶体管

型号:SI7463DP 封装:PowerPAK-SO-8 厂商:Vishay 数量:3000 重量:506.600 mg

AM26C31IDR RS-422接口集成电路

型号:AM26C31IDR 封装:SOP-16 厂商:Texas 数量:2500 重量:141.700 mg

74HC245PW 逻辑集成电路

型号:74HC245PW 封装:SSOP-20 厂商:NXP 数量:75 重量:191mg

MC33215FB 半导体 接口 IC

型号:MC33215FB 封装:QFP-52 厂商:NXP 重量:496 mg 类别:Interface ICs

LT6220CS5 半导体精密放大器

型号:LT6220CS5 封装:SOT-5 厂商:Analog Devices Inc 数量:500 说明:精密放大器

MOC3021 三极与 SCR 输出光电耦合器

型号:MOC3021 封装:DIP-6 厂商:Lite-On 数量:65 说明:三极与 SCR 输出光电耦合器

LM7812CT 半导体 电源管理 IC

型号:LM7812CT 封装:TO-220-3 厂商:ON 数量:50 重量:1.200 g

LT1085CM 稳压器与电压控制器

型号:LT1085CM 封装:DDPAK-3 厂商:Analog Devices Inc 数量:50 重量:1.361g

AT24C02N-10SC-2.7 半导体 存储器 IC

型号:AT24C02N-10SC-2.7 封装:SOIC-8 厂商:Microchip 说明:电可擦除可编程只读存储器 重量:540mg

MAX489ESDRS-422/RS-485 接口 IC

型号:MAX489ESD 封装:SOIC-14 厂商:Maxim Integrated 数量:50 重量:259.200mg

PESD15VL1BAESD 抑制器/TVS 二极管

型号:PESD15VL1BA 封装:SOD-323 厂商:Nexperia 数量:3000 重量:ESD 抑制器/TVS 二极管