深圳市佳芯恒业科技有限公司

PX0870-E 模块式/以太网连接器

型号:PX0870-E 封装:SMD 厂商:Bulgin 数量:1 说明:模块式连接器

DS1302S 时钟和计时器IC

型号:DS1302S 封装:SOIC-8 厂商:Maxim Integrated 数量:88 重量:540mg

SN74HC32DR 逻辑集成电路

型号:SN74HC32DR 封装:SOIC-14 厂商:Texas 数量:2500 重量:122.400 mg

TS15P05G二极管与整流器

型号:TS15P05G 封装:SMD 厂商:Taiwan Semiconductor 数量:1200 说明:桥式整流器

HCF4538M013TR 单稳态多谐振荡器

型号:HCF4538M013TR 封装:SOP-16 厂商:STM 数量:2500 重量:242 mg

SN74HC138N 逻辑集成电路

型号:SN74HC138N 封装:DIP-16 厂商:Texas Instruments 数量:25 重量:1g

74F138SCX逻辑集成电路

型号:74F138SCX 封装:SOIC-16 厂商:ON 数量:2500 重量:242mg

AD8674ARZ 半导体 精密放大器

型号:AD8674ARZ 封装:SOIC-14 厂商:Analog Devices Inc 数量:56 重量:338mg

74LCX245MTCX总线收发器

型号:74LCX245MTCX 封装:TSSOP-20 厂商:ON 数量:2500 重量:191mg

SN74AVC2T45DCTR 半导体 逻辑集成电路

型号:SN74AVC2T45DCTR 封装:SM-8 厂商:Texas 数量:3000 重量:23.400 mg

EP4CE15F17C8N FPGA - 现场可编程门阵列

型号:EP4CE15F17C8N 封装:FBGA-256 厂商:Intel 数量:90 重量:1.090g

PIC16F886-I-SS8位微控制器 -MCU

型号:PIC16F886-I-SS 封装:SSOP-28 厂商:Microchip 数量:47 重量:710mg

AS6C4008-55ZIN静态随机存取存储器

型号:AS6C4008-55ZIN 封装:TSOP-32 厂商:Alliance Memory 数量:117 重量:2.188g

DS1232LPS 半导体 电源管理 IC

型号:DS1232LPS 封装:SOIC-Wide-16 厂商:Maxim 数量:45 重量:473.700 mg

TMS320DM642AZDKA6 数字信号处理器和控制器

型号:TMS320DM642AZDKA6 封装:BGA-548 厂商:Texas Instruments 数量:60 重量:2.446g

74HCT165D 计数器移位寄存器

型号:74HCT165D 封装:SO-16 厂商:Nexperia 数量:25 重量:250 mg

MJD122T4G 达林顿晶体管

型号:MJD122T4G 封装:TO-252 厂商:ON 数量:2500 重量:500mg

TL082IDR 半导体 放大器 IC

型号:TL082IDR 封装:SOIC-8 厂商:Texas 数量:2500 重量:72.600 mg

TPS76733QPWP稳压器与电压控制器

型号:TPS76733QPWP 封装:SSOP-20 厂商:Texas Instruments 数量:70 重量:81.800mg

IRFB4212 晶体管 MOSFET

型号:IRFB4212 封装:TO-220 厂商:Infineon 数量:50 重量:6g

IRF7910TRPBF 分立半导体 晶体管

型号:IRF7910TRPBF 封装:Infineon 厂商:Infineon 数量:4000 重量:506.600 mg

74HC563N 半导体 逻辑集成电路

型号:74HC563N 封装:PDIP-20 厂商:NXP 数量:18 重量:2.260 g

MJE15034G双极结型晶体管(BJT)

型号:MJE15034G 封装:TO-220 厂商:ON 数量:50 重量:6g

MJE15035G双极结型晶体管(BJT)

型号:MJE15035G 封装:TO-220 厂商:ON 数量:50 重量:6g

TPS73225DBVR稳压器与电压控制器

型号:TPS73225DBVR 封装:SOT-23 厂商:Texas Instruments 数量:3000 重量:6.300mg

XC6206P332MR稳压器与电压控制器

型号:XC6206P332MR 封装:SOT-23 厂商:Texas Instruments 数量:3000 重量:8mg

CD74ACT240M缓冲器和线路驱动器

型号:CD74ACT240M 封装:SOIC-20 厂商:Texas Instruments 数量:25 重量:500.7mg

LF25CDT 稳压器与电压控制器

型号:LF25CDT 封装:TO-252-3 厂商:STM 数量:75 重量:350 mg

MT48LC2M32B2P-6IT 动态随机存取存储器

型号:MT48LC2M32B2P-6IT 封装:TSOP-86 厂商:Micron Technology 产品类别:DRAM 说明:动态随机存取存储器​

TMS320F28335PGFA 数字信号处理器和控制器

型号:TMS320F28335PGFA 封装:LQFP-176 厂商:Texas Instruments 数量:40 重量:1.896g

FP10R06KL4 分立半导体 晶体管

型号:FP10R06KL4 封装:EasyPIM2 厂商:Infineon 数量:20 类别:IGBTs

PIC16F505-I8位微控制器 -MCU

型号:PIC16F505-I 封装:SOIC-14 厂商:Microchip 数量:57 重量:338 mg

PCE-112D1H 机电产品 通用继电器

型号:PCE-112D1H 厂商:TE Connectivity 数量:25 长度:22mm 宽度:16mm

SN74LVT245BPWR 逻辑集成电路

型号:SN74LVT245BPWR 封装:TSSOP-20 厂商:Texas 数量:2000 重量:77 mg

5CGXFC9D6F27I7N 现场可编程门阵列

型号:5CGXFC9D6F27I7N 封装:FBGA-672 厂商:Intel 数量:40 说明:现场可编程门阵列

PCI9056-BA66BI 半导体PCI接口IC

型号:PCI9056-BA66BI 封装:FBGA-256 厂商:Broadcom Limited 数量:450 重量:1.724g

HCPL-354-060 晶体管输出光电耦合器

型号:HCPL-354-060 封装:SO-4 厂商:Broadcom Limited 数量:3000 说明:晶体管输出光电耦合器

Z16C3010AEG输入/输出控制器接口集成电路

型号:Z16C3010AEG 封装:LQFP-100 厂商:ZiLOG 数量:90 重量:1.319g